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封装产品工程师
发布时间:2016-07-08 20:13 作者:大兴星明度假村 点击量:
工作内涵:
封装产品工程师基本的工作是规划产品製造流程,并提出改善的方案(如:缩短生产製造时间、降低製造成本等),确保产品生产流程顺畅,除掌控产品良率及产品规格,在产品发生重大良率问题时需提出改善、处理方案与报告。
同时协助客户进行样品的跟催与测试检验,指导技师、工程师或其他技术支援人员,快速导入产品的量产。
在产品开发、生产过程中,对内部同仁及外部厂商提供相关支援,并配合产品製程开发团队,完成产品的性能测试和相关认证事宜。
主要的工作内涵与职掌为:
1.与客户进行新产品开发(如:产品规格和生产技术)计画的讨论。
2.执行新产品开发专案之规划、执行、设计与进度掌控,以及成本控制和结案程序。
3.协助各部门、各厂处推动专案之执行、管理、问题追蹤及解决。
4.产品导入量产之验证,以及製程改善、提升良率和降低成本。
5.产品异常分析及提升测试良率。
6.处理产品开发与量产之相关协调工作。
学经历要求
学士学位以上,机械工程系、化学工程系、材料工程系、电子工程系、电机工程系、理工等相关系所为主
所需具备知识与技能
知识:
1.材料特性
2.生产与製程管理
3.统计学应用
4.工业管理
5.IC封装与测试製程
6.统计製程管制(SPC)
7.製程失效模式(PFMEA)
8.设计失效模式(DFMFA)
9.Six Sigma基础观念
10.实验设计(DOE)
11.电晶体、互补金氧半导体 (CMOS)、输入/输出(I/O)
12.基本 IC 产品生产流程
技能:
1.生产进度管控
2.统计软体操作
3.样品测试检验,使用测试座、针测卡、印刷 电路测试板等工具
4.开路/短路、漏电流、基础直流测试
5.测试机/分类机/针测机架构、设计
6.夹治具设计
7.QC七大分析方法
8.阅读与理解生产资料
9.英文报告撰写
10.资料蒐集与分析
11.成本分析
12.可靠度分析与测试
13.测试机台操作、设定与除错(TESTER ASL-1000、AMIDA、SPANDNIX、TR等)
能力(态度与特质):
1.沟通能力
2.问题解决
3.分析推理
4.自我发展
5weihrd.college.itri.ac.tuozhan/coedu/GoodJob41.aspx.主动积极
6.刻苦耐劳
7.品质导向
8.承受压力
平均薪资範围:
学士起薪月薪:38,000~42,000元,平均40,000元;
三年后月薪:44,000~46,000元,平均45,000元
硕士起薪月薪:43,000~46,000元,平均44,500元;
三年后月薪:49,000~53,000元,平均51,000元
未来职涯发展:
封装事业部门高阶主管、专案经理、资深封装产品工程师、封装测试产品工程师、IC封装/测试工程师、封装製程工程师、生产管理工程师、品管工程师
转载自:产学合作人才培育资讯网
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