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封装产品工程师

发布时间:2016-07-08 20:13    作者:大兴星明度假村    点击量:

工作内涵:

封装产品工程师基本的工作是规划产品製造流程,并提出改善的方案(如:缩短生产製造时间、降低製造成本等),确保产品生产流程顺畅,除掌控产品良率及产品规格,在产品发生重大良率问题时需提出改善、处理方案与报告。

同时协助客户进行样品的跟催与测试检验,指导技师、工程师或其他技术支援人员,快速导入产品的量产。

在产品开发、生产过程中,对内部同仁及外部厂商提供相关支援,并配合产品製程开发团队,完成产品的性能测试和相关认证事宜。

主要的工作内涵与职掌为:

1.与客户进行新产品开发(如:产品规格和生产技术)计画的讨论。

2.执行新产品开发专案之规划、执行、设计与进度掌控,以及成本控制和结案程序。

3.协助各部门、各厂处推动专案之执行、管理、问题追蹤及解决。

4.产品导入量产之验证,以及製程改善、提升良率和降低成本。

5.产品异常分析及提升测试良率。

6.处理产品开发与量产之相关协调工作。

学经历要求

学士学位以上,机械工程系、化学工程系、材料工程系、电子工程系、电机工程系、理工等相关系所为主

所需具备知识与技能

知识:

1.材料特性

2.生产与製程管理

3.统计学应用

4.工业管理

5.IC封装与测试製程

6.统计製程管制(SPC)

7.製程失效模式(PFMEA)

8.设计失效模式(DFMFA)

9.Six Sigma基础观念

10.实验设计(DOE)

11.电晶体、互补金氧半导体 (CMOS)、输入/输出(I/O)

12.基本 IC 产品生产流程

技能:

1.生产进度管控

2.统计软体操作

3.样品测试检验,使用测试座、针测卡、印刷 电路测试板等工具

4.开路/短路、漏电流、基础直流测试

5.测试机/分类机/针测机架构、设计

6.夹治具设计

7.QC七大分析方法

8.阅读与理解生产资料

9.英文报告撰写

10.资料蒐集与分析

11.成本分析

12.可靠度分析与测试

13.测试机台操作、设定与除错(TESTER ASL-1000、AMIDA、SPANDNIX、TR等)



能力(态度与特质):

1.沟通能力

2.问题解决

3.分析推理

4.自我发展

5weihrd.college.itri.ac.tuozhan/coedu/GoodJob41.aspx.主动积极

6.刻苦耐劳

7.品质导向

8.承受压力

平均薪资範围:

学士起薪月薪:38,000~42,000元,平均40,000元;

三年后月薪:44,000~46,000元,平均45,000元

硕士起薪月薪:43,000~46,000元,平均44,500元;

三年后月薪:49,000~53,000元,平均51,000元

未来职涯发展:

封装事业部门高阶主管、专案经理、资深封装产品工程师、封装测试产品工程师、IC封装/测试工程师、封装製程工程师、生产管理工程师、品管工程师

转载自:产学合作人才培育资讯网

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